Solucions i defectes comuns de perforar PCB (2)
Segon, fulla de coure aixecada al voltant de la boca
Causa
El forat de la perforació del còncau i el punxó és massa petit, i la vora del punxó és sord. Quan el punxó s'insereix a la placa impresa prèviament escalfada i suavitzada, la placa es pressionarà cap a l'exterior i es desplaçarà cap amunt al voltant del punxó.
La punta del punxó té un cònic. Quan el punxó continua entrant a la placa, el fenomen de protuberància al voltant de l’orifici augmentarà a mesura que augmenta la conicitat del punxó.
Solució
s'ha de perforar més del 20% del gruix del disseny original; en cas contrari, substituïu la placa o redissenyeu el matriu.
El punxonament ha de tenir força de premsa suficient per superar la força de compressió del moviment del material durant el punxó.
